Samsung'un en yeni 32 Gbps GDDR7'si AI, HPC ve otomotiv araçlarına yönelik uygulamalardaki yetenekleri daha da genişletiyor. GDDR7'deki geliştirmeler arasında mevcut 24 Gbps GDDR6 DRAM'e kıyasla performansta 1,4 kat artış ve güç verimliliğinde %20 iyileşme yer alıyor.
Gelişmiş yarı iletken teknolojisinde dünya lideri olan Samsung Electronics, bugün sektörün ilk Grafik Çift Veri Hızı 7 (GDDR7) DRAM'inin geliştirilmesini tamamladığını duyurdu. İlk olarak bu yıl doğrulama için önemli müşterilerin yeni nesil sistemlerine kurulacak ve grafik pazarının gelecekteki büyümesine yön verecek ve Samsung'un bu alandaki teknolojik liderliğini daha da pekiştirecek.
Samsung'un 2022'de sektörün ilk 24 Gbps GDDR6 DRAM'ini geliştirmesinin ardından, şirketin 16 gigabit (Gb) GDDR7 teklifi sektörün şimdiye kadarki en yüksek hızını sunacak. Entegre devre (IC) tasarımı ve paketlemesindeki yenilikler, yüksek hızlı işlemlere rağmen ilave stabilite sağlar.
"GDDR7 DRAM'imiz, iş istasyonları, bilgisayarlar ve oyun konsolları gibi olağanüstü grafik performansı gerektiren alanlarda kullanıcı deneyimlerini yükseltmeye yardımcı olacak ve yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve otomotiv araçları gibi gelecekteki uygulamalara da yayılması bekleniyor." dedi Samsung Electronics Bellek Ürün Planlama Ekibinden Sorumlu Başkan Yardımcısı Yongcheol Bae. "Yeni nesil grafik DRAM, sektörün talebi doğrultusunda pazara sunulacak ve bu alandaki liderliğimizi sürdürmeyi planlıyoruz."
Samsung'un GDDR7'si, GDDR6'nın 1,1 TBps'sinin 1,4 katı olan saniyede 1,5 terabayt (TBps) gibi etkileyici bir bant genişliğine ulaşır ve pin başına 32 Gbps'ye kadar artırılmış hız sunar. İyileştirmeler, önceki nesillerin Sıfıra Dönüşsüz (NRZ) yerine yeni bellek standardı için benimsenen Darbe Genlik Modülasyonu (PAM3) sinyalleşme yöntemiyle mümkün kılınıyor. PAM3, aynı sinyal döngüsünde NRZ'ye göre %50 daha fazla verinin iletilmesine olanak tanır.
GDDR6 ile karşılaştırıldığında en yeni tasarımın, yüksek hızlı işlemler için optimize edilmiş güç tasarrufu sağlayan tasarım teknolojisiyle %20 daha fazla enerji verimliliği sağlaması dikkat çekicidir. Dizüstü bilgisayarlar gibi özellikle güç kullanımına dikkat eden uygulamalar için Samsung, düşük çalışma voltajı seçeneği sunuyor.
Isı oluşumunu en aza indirmek için IC mimarisi optimizasyonuna ek olarak ambalaj malzemesinde yüksek ısı iletkenliğine sahip bir epoksi kalıplama bileşiği (EMC) kullanılır. Bu iyileştirmeler, GDDR6'ya kıyasla termal direnci %70 oranında önemli ölçüde azaltarak, yüksek hızlı operasyonların olduğu koşullarda bile istikrarlı ürün performansına yardımcı olur.
.jpeg)
.jpeg)
